SK하이닉스의 HBM3 개발이후 최근 삼성전자와 엔비디아의 HBM 공급계약 소식에 많은 분들의 관심이 높아지고 있습니다. 이러한 HBM이 무엇이고, 특징 그리고 업그레이드 상황에 대해 알아보겠습니다,
HBM 이란?
HBM(High Bandwidth Memory)은 최첨단 그래픽 카드 및 고성능 애플리케이션의 엄격한 스펙을 만족시키기 위해 특별히 제작된 메모리 기술의 현대적인 기술수준을 보여줍니다.HBM은 제조회사마다 다르시만 기존의 DREAM 12장을 수직으로 쌓아 올린 형태이다. HBM은 전력 소비를 인상적으로 낮게 유지하면서 데이터 대역폭을 현저하게 증가시킴으로써 IT기술발전을 이끌고 있습니다. 빠른 처리능력 등 뛰어난 성능을 자랑하는 메모리인 HBM과 관련 특징 및 현재 업그레이드 상황에 대해 알아보겠습니다.
HBM 특징
스택 메모리(Stacked Memory)
HBM은 메모리 샌드위치와 같습니다. 여러 개의 메모리 칩을 3D 방식으로 쌓아 데이터 전송을 가속화하고 밀도가 높은 메모리 설정을 가능하게 합니다.
메모리 칩
데이터 저장 및 처리를 담당하는 HBM 스택의 각 계층 내의 미니 데이터 마에스트로를 상상해 보십시오.
고대역폭
HBM은 데이터 처리속도로 유명한데, 데이터를 비트가 메모리와 프로세서 사이에서 초고속 데이터 교환을 가능하게 합니다.
중간 캐시
HBM에는 중간 캐시라는 스마트 트래픽 컨트롤러가 있어 프로세서와 메모리 간의 데이터 흐름을 최적화하여 트래픽 정체가 없도록 합니다.
낮은 지연시간
HBM은 빠른 데이터 액세스 및 처리를 위한 응답 시간이 엄청나게 짧은 메모리 기술의 선구자입니다.
전력 효율성
HBM은 고성능 환경에서도 전력 효율을 높이는 메모리 기술을 갖고 있습니다.
ECC(Error-Correcting Code)
HBM 메모리는 ECC가 데이터를 안전하고 건전하게 유지할 수 있도록 지원하여 번역 과정에서 손실되는 것이 없습니다.
인터페이스
HBM은 그래픽 카드나 마더보드 로열티와 통신하기 위해 표준화된 인터페이스를 사용하여 원활하게 컴퓨터와 대화합니다.
HBM 스택 높이
HBM 스택의 층이 많을수록 데이터를 저장할 공간이 많아지고 대역폭이 빨라지는 특징을 갖습니다.
HBM 업그레이드 상황
HBM2, HBM2E, HBM3은 최신 스마트폰과 같이 다양한 버전으로 출시됩니다. HBM2, HBM2E, HBM3는 각각의 멋진 업그레이드, 더 많은 공간, 그리고 추가적인 성능이 포함되어 있습니다.
| 메모리 명 | 총채녈 | 스택당 최대용량 | 전압 | 비트레이트 | 개발 |
| HBM | 8채널 | 4GB | 1.3.V | 500MHz | 2013년 |
| HBM2E | 8채널 | 24GB | 1.2V | 1200MHz | 2019년 |
| HBM3 | 16채널 | 64GB | 1.1V | 3200MHz | 2021년 |
지금까지 HBM에 대해 알아보는 시간을 가졌습니다. 이러한 메모리 기술의 발전으로 다양한 AI 및 스마트폰 등 현 시대에 IT 등의 기술을 이끄는 상황에서 HBM의 수요는 계속 확대되면서 시장확대로 이어질 것으로 보이니, 관련 테마에 관심이 있는 분들은 이 부분을 잘 확인하면서 투자를 이어가길 바랍니다.
감사합니다.